Carte de soudure à induction avec système de chauffage IGBT
Objectif Chauffer des préformes à souder avec poteau, plomb ou sans plomb pour diverses applications de soudage de circuits imprimés.
Matériel Cartes de circuits imprimés supérieures et inférieures, petites et grandes préformes sans plomb ou sans plomb.
Température <700 ºF (371ºC) selon la préforme utilisée
Fréquence à trois tours bobine 364 kHz
Petite bobine à deux tours 400 kHz
Grande bobine à deux tours 350 kHz
Équipement • Système de chauffage par induction DW-UHF-4.5 kW, équipé d'une tête de travail déportée contenant deux condensateurs de 0.66 μF pour un total de 1.32 μF
• Une bobine de chauffage par induction, conçue et développée spécifiquement pour cette application.
Processus Trois bobines individuelles sont utilisées pour chauffer les différents emplacements sur la carte de circuit imprimé selon que l'emplacement est une application unique ou une application de groupe. Le temps varie de 1.8 à 7.5 secondes selon l'emplacement. Lors de la production, les stations de chauffage et les serpentins sont mis en place au-dessus du poteau à des fins d'automatisation. Des préformes de soudure sans plomb ou sans plomb sont utilisées. Le temps de traitement sur la soudure sans plomb est légèrement plus long.
Résultats / Avantages Le chauffage par induction fournit:
• Le chauffage mains libres qui n'implique aucune compétence de l'opérateur pour la fabrication, se prête bien à l'automatisation.
• Soudure contrôlée par préformes, aucun excès à gauche.
• Bon flux de soudure sans surchauffer la carte et endommager les circuits et composants adjacents.
